Закрыть объявление

Позади еще одна неделя, полная новостей. На этот раз он ознаменовался презентацией весьма интересных новинок, как в области процессоров, так и других комплектующих. Дополнительную информацию о грядущей консоли Playstation 5 также опубликовала Sony после официального раскрытия первых спецификаций двухнедельной давности.

AMD позаботилась о, пожалуй, самом большом ореоле на этой неделе (снова). Однако на этот раз новости разнеслись совсем на другой волне, чем на прошлой неделе. Состоялась официальная презентация совершенно новых мобильных процессоров и APU, которые, как подсказывают первые впечатления, и обзор, абсолютно блестящие и уничтожают все, что Intel предлагала до сих пор в этом обширном сегменте. Новые процессоры архитектуры Zen третьего поколения предлагают очень высокую производительность при действительно солидном энергопотреблении. При этом новые чипы имеют относительно невысокий показатель TDP, поэтому даже самые мощные модели можно устанавливать в ноутбуки среднего размера. К сожалению для поклонников Apple, эти процессоры, скорее всего, никогда не попадут в MacBook, поскольку Apple сотрудничает исключительно с Intel в отношении процессоров, и это сотрудничество, вероятно, уже идет. Однако пользователи, не привязанные к платформе Apple, могут с энтузиазмом выбирать из несколько ограниченного ассортимента оснащенных таким образом ноутбуков, которые постепенно будут выходить на рынок.

Следующее большое открытие, которое на этот раз должно коснуться и будущих владельцев Mac, сделала компания SK Hynix, которая Пржедставила первые в мире официальные подробности о новом поколении оперативной памяти - DDR5. Новое поколение традиционно будет обеспечивать гораздо более высокую пропускную способность (в данном случае речь идет о 8 Мбит/с), а также большую емкость на модуль памяти (минимум для одного флэш-модуля составит 400 ГБ для нового поколения, максимальный будет 8 ГБ). По сравнению с DDR64 емкость модулей увеличится в четыре раза. Вероятно, самая интересная и наименее ожидаемая деталь в новой памяти заключается в том, что все модули теперь будут иметь ECC (код исправления ошибок). В текущем поколении эта технология была доступна только для специальной памяти, которая также обычно предназначалась для серверного и корпоративного использования. Они также должны были поддерживаться конкретными процессорами. В случае с DDR4 вся память будет совместима с ECC, поэтому на этот раз поддержка будет зависеть только от процессора. Новое поколение обеспечивает снижение потребления примерно на 5%. Первые модули памяти DDR20 начнут производиться в этом году, а масштабное расширение должно произойти примерно через два года.

Интересная информация также появилась в связи с грядущей PlayStation 5. Две недели назад произошло своего рода первое «официальное раскрытие» спецификаций, на этой неделе в сети появилось еще несколько интересных вещей, которые в основном расширяют то, что мы узнали две недели назад. Новость подробно описана в Эта статья, где вы также найдете видео, если предпочитаете слушать, а не читать. Короче говоря, дело в том, что, по мнению Марка Черни, каждая PS5 должна работать одинаково независимо от окружающих условий (особенно в данном контексте от комнатной температуры). Технология переменной настройки частот CPU/GPU настроена гораздо разумнее, чем привычные нам аналогичные технологии, например, у обычных CPU/GPU. Процессорная часть APU, построенная на основе архитектуры Zen2, существенно модифицирована, чтобы она могла взаимодействовать с оборудованием, заботящимся об обратной совместимости. Скорость внутреннего SSD настолько высока, что необходимые данные можно загрузить за время одного визуализированного изображения на экране. SSD-диск работает с совершенно новым низкоуровневым API, благодаря которому произошло значительное снижение задержки. Новый «Tempest Audio» должен принести невиданный ранее игровой опыт в плане звука.

Последние новости на этой неделе касаются Intel, которой пришлось каким-то образом отреагировать на более раннее раскрытие информации AMD. Мы уже писали о недавно анонсированных мобильных процессорах Core 10-го поколения в Эта статьяОднако первые утечки появились в сети в последние несколько дней. вспыльчивый, из которого можно прочитать, как (некоторые) новые процессоры по производительности. Стал известен результат теста 3D Mark Time Spy процессора Intel Core i7 1185G7. Это одна из самых мощных моделей с самой мощной версией iGPU одновременно. Однако результаты несколько смущают. Хорошей новостью, вероятно, является то, что базовая тактовая частота этого процессора с TDP мощностью 28 Вт установлена ​​на частоте 3 ГГц. Что, с другой стороны, выглядит не слишком хорошо, так это производительность, которая мало чем отличается от предыдущего поколения и все же отстает от новинки от AMD где-то на 5-10%. Однако очень возможно, что это ES (Engineering Sample) и исполнение не финальное.

Intel i7 10gen 3D оценка
.